SB-1000の技術を投入して開発された3ウェイスピーカーシステム。 低域には25cmコーン型ウーファーを搭載しています。 振動板にはTCコーンを採用しており、内部損失の大きな材料を高ヤング率の材料で挟んだ3層構造とすることで分割振動を抑えています。 磁気回路にはラミネートコア磁気回路を採用しており、固有抵抗が大きく飽和磁束密度の高い特殊電磁鋼板による積層コアを採用することで渦電流の発生を抑え、リニアリティを改善しています。また、ボイスコイルには8mmのプレート厚に対して18.3mmも巻幅をとったロングトラベルボイスコイルを採用しており、大入力・大振幅時のリニアリティを改善しています。 ボイスコイルボビンには50ミクロンアルミ箔をしようしており、耐入力を向上しています。 中域には3.5cmドーム型ミッドレンジを搭載しています。 ダイアフラムにはウーファーと同じTC構造を採用しており、分割振動や異常共振の発生を抑えています。また、有孔ポールピースとバックキャビティによって空気圧による歪を解消して振動系のリニアリティを改善するとともにfo700Hzの広帯域を実現しています。 高域には1.9cmドーム型トゥイーターを搭載しています。 ダイアフラムとエッジにチタン箔を使用しています。また、エッジ上面に粘弾性樹脂つき不織布を貼ることで低音域で起こるエッジ共振を抑えています。 中域と高域に独立したレベルコントロールを搭載しています。 エンクロージャーには25mm厚のパーチクルボードを使用しており、歪の発生と異常共振を極小に抑えています。